AMD por fin ha revelado nuevos detalles oficiales acerca de su nueva arquitectura de GPU RDNA2, la cual es ya conocida por ser la que dará vida a las soluciones gráficas de las nuevas PlayStation y Xbox de nueva generación, además de ser la arquitectura que AMD está preparando para su nueva GPU para PC “Big Navi” que busca desbancar a NVIDIA del trono de las GPU entusiastas enfrentando a las RTX 2080 Ti de tu a tu con soporte Ray Tracing y Variable Rate Shading entre otras.

AMD en concreto busca ademas mejorar dramáticamente la eficiencia de sus GPU, que aun manteniéndose en el mismo nodo a 7nm que las actuales RX 5700, buscará mejorar la eficiencia energética en un 50%, lo cual dará una mejor perspectiva de consumo de energía a los nuevos modelos con chips mucho más grandes y potentes.

De hecho ayer os hablábamos de un rumor que hablaba de que la nueva GPU RDNA2 de Xbox Series S tendría 4 TeraFlops de potencia y sería superior en potencia a una Xbox One X de 6 TeraFlops bajo la arquitectura GCN 2.0, lo cual también indica de confirmarse el rumor que la potencia gráfica también se habría mejorado en eficiencia frente a sus predecesoras, algo de lo que AMD viene lamentándose frente a NVIDIA en prácticamente la ultima década, ya que los verdes no solo consiguen un mejor rendimiento por vatio, sino también por TeraFlop, siempre hablando de terreno gaming claro.

A RDNA2 le seguirá su tercera iteración en 2023 como “RDNA3”, lo cual revela que AMD ha adquirido un compromiso por mejorar esta arquitectura durante los años venideros, de la misma forma que se ató a GCN durante varias generaciones. Buena o mala noticia, habrá que esperar a ver las mejoras, ya que el sistema MCM de los Ryzen con varios die no parece que vaya a llegar a las GPU por ahora, por lo que AMD se está guardando esta carta o en la actualidad no es posible.

En cuanto a CPU, AMD habla del despliegue de la arquitectura Zen 3 a lo largo de 2021, mientras que Zen 4 tiene prevista su llegada en 2022 bajo el nodo de 5nm, que debería introducir mejoras de frecuencias y consumo interesantes.

Otra de las grandes novedades de AMD en su presentación ha sido el descubrimiento del nuevo sistema X3D de packaging para sus futuros procesadores, el cual introduce un hibrido entre las 2.5D (2.5D por la asimetría de los die instalados en el plano 2D en cuanto altura) y 3D con el habitual stacking que se usa en las memorias, pero que esta vez irá orientado a chiplets multicapa. Esta novedad pretende incrementar en diez veces el ancho de banda de los nuevos procesadores.

En la diapositiva podemos ver el stacking de cuatro torres de chiplets en cuatro alturas, lo que duplicaría el numero de núcleos para un futuro procesador, quizás estemos viendo lo que podrá ser un procesador de 128 núcleos en el futuro con Zen 3 o Zen 4. Otro detalle interesante del esquema son los multiples chipsets I/O en el procesador, que pasan de ser un único modulo a ser cuatro módulos más pequeños. No podemos especular mucho, pero sabemos que AMD quiere subirse al carro de la memoria DDR5 y del estándar PCIe 5.0 lo antes posible, por lo que es posible que se haya optado por soluciones I/O mucho más potentes para el futuro.

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