AMD presentaba ayer con importantes mejoras su nueva arquitectura Zen 2, la tercera generación de procesadores Ryzen que se estrenarán en la línea EPYC con un modelo de 64 núcleos y 128 hilos en el que la mayor novedad es un diseño centralizado a través de un nuevo die que hace las veces de chipset I/O en el propio encapsulado del procesador.

Hoy se ha publicado una imagen donde podemos ver de cerca la nueva distribución de ese chipset central I/O y de los 8 chiplets que compondrán la configuración 8 x 8 núcleos del nuevo procesador. En esta, vemos en el centro el nuevo chipset I/O, mientras que los chiplets se agrupan en parejas de forma similar a la generación anterior a diferencia de que ahora se conectan directamente al nuevo chipset y no entre ellos gracias a Infinity Fabric.

Este nuevo diseño debería poner fin al problema de latencias en el acceso de la memoria que ha ido arrastrando Ryzen desde sus diseños iniciales, ya que ahora cada uno de los núcleos podrá acceder directamente a las líneas PCIe y la memoria DDR4 de forma independiente.

Es muy posible que los nuevos Threadripper utilicen una configuración similar a la de EPYC 2, si no la misma, mientras que en los procesadores Ryzen de sobremesa seguramente se usará una versión muy reducida del nuevo chipset para adaptarse a las características necesarias de esta plataforma.

En cuanto a rendimiento por núcleo, AMD espera que los números hablen del entorno de un 25% de mejora respecto a los procesadores Zen+, algo que va a conseguirse gracias al aumento de IPC y muy probablemente con un aumento significativo de las frecuencias de funcionamiento gracias al nuevo nodo a 7nm.