AMD ha desvelado recientemente que los procesadores de arquitectura Zen 4 utilizarían 3D V-Cache en sus chiplets para aumentar la cantidad de memoria caché sin comprometer el espacio disponible en los CDD del diseño actual.

Pero en un cambio de rumbo interesante AMD ha confirmado que veremos procesadores Zen 3 en 2022 que utilizarán esta tecnología 3D V-Cache antes de la llegada de Zen 4, demostrándolo con un prototipo de Ryzen 9 5900X.

En la practica los previsibles Ryzen 6000 incluirán núcleos Zen 3+ y la nueva 3D V-Cache, lo que aumentará la caché L3 en cada CCD desde los 32MB hasta los 96MB, triplicando los Ryzen 5000 actuales. AMD utilizará para este cambio una única capa de memoria 3D V-Cache por cada CCD, aunque señalan que podrían llegar hasta las 8 capas, lo que supone un máximo de 512MB de caché L3 sumado a los 32MB originales, ya que cada capa alberga 64MB L3. Los procesadores de sobremesa como el 6900X y 6950X tendrán 128MB adicionales gracias a su configuración de doble CCD.

AMD también asegura que el apilado no afectará a la disipación térmica de los nuevos procesadores, ya que la caché 3D se asienta encima de la cache original y se mantiene una altura similar, tampoco alterando el tamaño de los CCD en horizontal.

En principio la presencia de una mayor caché L3 debería beneficiar a la potencia por núcleo de los nuevos procesadores Ryzen, que ya de por sí recibirán mejoras gracias a la arquitectura Zen3+ en 2022, ya que probablemente también utilizarán el nodo a 6nm de TSMC, añadiendo mejoras de consumo y posiblemente en cuanto a frecuencias máximas.

Probablemente AMD se reserve para Zen 4 variantes de dos o cuatro capas de sus CCD con 3D V-Cache, ya que con este nuevo diseño podría reducirse efectivamente el espacio utilizado por la caché L3 en busca de ofrecer la misma cantidad o más apilada ocupando un menor espacio del die del CCD, lo que podría permitir en la practica CCD con un mayor número de núcleos en el mismo espacio en el mejor de los casos.

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