Hace unos días hablábamos de como el insider ExecutableFix mostraba la primera imagen renderizada de como lucirán los procesadores AMD para el nuevo socket AM5, que sustituirá definitivamente al duradero AM4 que tantas alegrías ha dado junto a los procesadores Ryzen desde la primera generación.

Según cuenta el insider, a los procesadores AM5 les esperaba algo más que un cambio de formato a LGA dejando de lado los pines en el procesador para pasárselos a los nuevos sockets en la placa base, sino que también hemos visto un cambio en el IHS, que muestra dos muescas a cada lado. La motivación de AMD para estas muescas según ExecutableFix sería la de disponer los condensadores del procesador en dichos huecos, tal cual ha mostrado en su render actualizado.

Como podemos ver, los nuevos espacios albergarían los condensadores, probablemente para facilitar el espacio interior para los chiplets y el chiplet I/O, aunque por otro lado, también puede entenderse como una medida anti-delid, ya que su presencia en estas localizaciones podría hacer mucho más complicado “destapar” a los nuevos procesadores AM5, ya que las zonas tras los condensadores quedarán bastante inaccesibles para pasar una cuchilla y los métodos de despegue con herramientas podrían llevarse a los pequeños condensadores por delante.

Lo cierto es que AMD no ha tenido problemas de temperaturas a la hora de refrigerar sus Ryzen como si ha tenido Intel al utilizar compuesto térmico en vez de soldadura térmica, por lo que un delid en procesadores AMD suele ser más innecesario e improbable, lo cual hace pensar que probablemente AMD tiene otras motivaciones para este diseño. Por supuesto, se trata de una filtración, por lo que su aspecto final podría no ser este.

Apasionado de los videojuegos, el hardware y el entretenimiento audiovisual, mi propia trifuerza que trato de plasmar cada día en Gamerbits.
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