La Duke University ha revelado una nueva investigación en la que se propone un sistema de gotas de agua saltando sobre una superficie hidrofóba para solventar los problemas de temperatura de los componentes electrónicos modernos.
Uno de los principales problemas de los componentes electrónicos es que concentran todo el calor sobre la misma área, o para ponernos en situación, un procesador concentra el calor sobre la zona donde se encuentra el die, mientras que el IHS ayuda a transmitirlo y expandirlo por una zona mucho más amplia que es la que hace contacto con nuestro disipador para refrigerar. Este sistema difícilmente es capaz de transferir el calor y termina causando “HotSpots” (Puntos Calientes) por lo que refrigerar componentes eléctricos se convierte en una tarea complicada y poco eficiente.
Esta nueva investigación propone un sistema que utiliza gotas de agua que se mueven a través de una superficie hidrofóba hasta llegar a una masa critica y provocando un salto que transfiere esa agua a otra superficie, logrando que el calor se transmita de una superficie a otra y que además la gota se expanda por una superficie muy amplia permitiendo una mayor disipación. En la otra superficie, se encuentra algo similar a una esponja que recibe y acumula el agua hasta que esta vuelve a evaporarse para comenzar el proceso de nuevo.
En la siguiente imagen podemos ver un ejemplo de como la gota va dando pequeños saltos hasta alcanzar su masa critica de tamaño que provoca el salto:
 

 
La ventaja de esta tecnología es que estas gotas de dispersan por una superficie mucho más amplia de lo que logran los sistemas convencionales por lo que disipar el calor podría ser mucho más sencillo con este sistema gracias a una superficie mucho más amplia que luego se podría refrigerar con sistemas mas convencionales como los habituales radiadores.
La universidad de Duke ha colgado este vídeo en el que se explica su sistema:
 

 
Fuente: Eteknix