Intel ha sido muy criticada en generaciones anteriores por distribuir sus procesadores con pasta térmica entre el silicio y el disipador, una técnica que si bien puede suponer un ahorro en costes para Intel frente a las soldaduras térmicas, supone para los usuarios dolores de cabeza al encontrarse con unidades con rendimiento térmicos muy dispares, lo que termina provocando que los usuarios avanzados recurran técnicas de destapado (Delid) para sustituir el compuesto térmico y obtener mejores temperaturas.

Parece que tras varias generaciones enfadando a sus fans más exigentes finalmente Intel ha cambiado de rumbo debido a la presión de mercado que ejerce AMD con sus procesadores Ryzen, ya que el medio chino MyDrivers ha descubierto que Intel ha utilizado soldadura térmica en todos sus procesadores de 11ª generación Rocket Lake. El descubrimiento se ha realizado destapando al Core i5 11400, el menor de los procesadores Rocket Lake, ya que los Core i3, Celeron y Pentium no se han actualizado.

Como podemos ver en la imagen superior, Intel ha utilizado soldadura incluso en sus modelo más humilde de la serie Rocket Lake, lo cual es una gran noticia para todos los que se planteen dar el salto a la 11ª generación. Resulta también sorprendente el amplio tamaño del die del nuevo procesador, lo que explica quizás porque se ha optado por una configuración máxima de 8 núcleos en el tope de gama Core i9 11900K, frente a los 10 núcleos del Core i9 10900K. A cambio de esta reducción de núcleos, Intel pone sobre la mesa un rendimiento por núcleo mayor, aunque habrá de competir con una AMD que ofrece en su serie 5000 procesadores de hasta 16 núcleos con precios muy competitivos en toda su serie.

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