Con su 8ª generación de procesadores “Coffee Lake”, que se esperan para la segunda mitad de este año 2017, gama mainstream que contará con CPUs cuatro y seis núcleos, Intel lanzará su chipset serie 300, el Z370 Express. La compañía podría lanzar chipsets H370 y B350 más baratos en el primer trimestre de 2018 junto con los procesadores más baratos de cuatro núcleos y dos núcleos “Coffee Lake”. Intel podría anunciar un nuevo socket con esta nueva plataforma y además, al contrario que sus predecesores, integraría WiFi 802.11ac y USB 3.1 gen 2.0, lo que afectaría a compañías como Realtek, Broadcom, Qualcomm y ASMedia, que facilitan soluciones de este tipo. 

Intel ya tiene acceso a varias patentes y licencias WLAN y USB, lo que podría permitirle desplegar 802.11ac R2 y Bluetooth 5.0 en su controlador WLAN integrado y puertos USB 3.1 gen 2.0 de 10Gbps. Además Intel parece estar decidida a hacerlo pues estas características no estarían restringidas a la plataforma Z370 entusiasta sino que se informa que la WLAN integrada y el USB 3.1 también podrían incluirse en el SoC de nivel de entrada “Gemini Lake”, el sustituto de “Apollo Lake”.  

Este movimiento por parte de Intel tendría la intención de miniaturizar el PCB de la plataforma lo máximo posible, por lo que la propia compañía apuesta por soluciones más pequeñas y potentes que las actuales. Quizás en este movimiento, particularmente importante, haya sido a raíz de los cortejos por parte de Qualcomm a Microsoft para ofrecer CPUs Snapdragon ejecuntando aplicaciones Win32 emulando x86, un movimiento que ha molestado a Intel.

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