MSI, ASUS y GIGABYTE, tres de los principales fabricantes de placas base del mercado, han presentado recientemente sus modelos de chipset X399 actualizados para acoger a la segunda generación de procesadores AMD Ryzen Threadripper.

Este cambio de placas base con modelos todavía más altos de gama era necesario, puesto que el nuevo tope de gama de procesadores Threadripper alcanza un TDP máximo de 250W, por lo que el nuevo Threadripper 2990X es tremendamente exigente con las VRM de las placas base y será muy recomendable optar por alguno de los nuevos modelos.

Gigabyte ha presentado su X399 AORUS XTREME, un modelo que destaca por un diseño de 10+3 fases de alimentación que se conectan a través de dos conectores de 8-Pin EPS. Las fases han sido cubiertas por un doble disipador conectado por un heatpipe, una solución en la que se han utilizado modelos de aletas de aluminio como radiadores, algo mejor que los habituales disipadores fabricados en una sola pieza.

La nueva placa llega con ocho ranuras DIMM DDR4, cuatro ranuras PCIe x16, una ranura PCIe x1 y tres ranuras M.2 para unidades NVMe. En el panel trasero tenemos un gran numero de puertos USB acompañados de una configuración de tres redes 10 Gigabit y red WiFi AC.

MSI ha optado por lanzar su nueva MEG X399 Creation, una placa que destaca por un diseño de 19 fases de alimentación y un enorme disipador en la zona superior que está conectado a otra segunda unidad lateral mediante un heatpipe.

En formato E-ATX MSI ha optado también por cuatro ranuras PCIe x16 acompañadas de una ranura PCIe X1 y al menos dos ranuras M.2 que están ocultas bajo le enorme disipador del chipset.

Por la imagen lanzada podemos deducir facilmente que la nueva placa también incorporará Wifi AC integrada, mientras que se incluye una tarjeta PCIe x16 con más ranuras M.2 que es muy similar en estética a una GPU de su gama Aero.

 

Finalmente, ASUS ha presentado su nueva ROG Zenith Extreme, un modelo del que por ahora se desconoce su configuración VRM. El modelo dispone de cuatro ranuras PCIE x16, una PCIe x1 y una PCIe x4, con dos ranuras M.2 disponibles.

 

El lado negativo del modelo es que ASUS venderá un kit extra de refrigeración con un ventilador adicional de 40mm para la zona de fases y un pequeño disipador para las fases del SOC.

El cambio de apuesta en placas X399 por parte de los fabricantes era necesario debido al aumento desde los 180W hasta los 250W de TDP de los nuevos procesadores y cada fabricante ha hecho su apuesta con nuevos modelos que podrán convencer más o menos a sus usuarios.