Un rumor anterior comentaba acerca de que con la llegada de la arquitectura Zen 2 para los procesadores AMD, el die básico cambiaría para aumentar desde los 4 núcleos hasta los 6 núcleos por die y que en el mejor de los casos habría un poco más adelante un die de hasta 8 núcleos. Este rumor, era casi un movimiento lógico para AMD, ya que con Zen 2 se iban a introducir nuevos procesadores EPYC de hasta 48 núcleos y desde mi punto de vista es menos probable un procesador con 6 dies Zeppelin (6×2 dies) que un aumento significativo de núcleos por die.
El nuevo rumor recorre de nuevo esta dirección, pero nos habla en este caso de que los procesadores AMD basados en Zen 2 para el socket AM4 dispondrán de versiones de 12 y 16 núcleos, por lo que vuelve a ponerse sobre la mesa la especulación de dies de 6 y 8 núcleos, que obviamente también llegarían a AMD Ryzen en su plataforma mainstream y a todas las demás. Esto es así por que la idea de Ryzen de MCM hace que se fabriquen los die básicos de Zen y luego se unen bajo un mismo encapsulado por parejas que luego llegan a los procesadores en distintas configuraciones.
En el caso de los Ryzen Mainstream llegan con un solo encapsulado con dos die, en Threadripper llegan con cuatro encapsulados de dos die pero con solo dos de ellos funcionales y en EPYC se llega hasta los cuatro encapsulados funcionales. Con die de 6 núcleos se pueden lograr procesadores de hasta 12 núcleos, por lo que no se me haría raro de ver procesadores de 4, 6, 8, 10 y 12 núcleos en la plataforma mainstream, mientras que Threadripper podría aumentar su conteo máximo hasta los 24 núcleos perfectamente.
El rumor de un die de 8 núcleos es algo pensado para más adelante en la vida de Zen 2 y es muy posible que acabe llegando en un hipotético Zen 2+ con un proceso de fabricación a 7nm mucho más refinado. Los aumentos son obvios, ya que en la plataforma mainstream se podrían comercializar procesadores de hasta 16 núcleos, mientras que Threadripper podría venderse con 32 núcleos y EPYC podría alcanzar los 64 núcleos.
AMD con Zen+ ha introducido mejoras notables en las latencias de comunicación entre núcleos y die, por lo que es esperable que Zen 2 aporte un nuevo salto en esta dirección y que con la ayuda de los nuevos die con mayor numero de núcleos sea menos necesaria la comunicación entre die. Algo que facilitaría por mucho las cosas al aspecto gaming de Ryzen.
Por otro lado, los nuevos rumores hablan también de que AMD ha sumado a su roadmap a Zen 5, una arquitectura que destacará por haberse saltado el “4” debido a las implicaciones de mala suerte del mercado chino y que será fabricada bajo el proceso de 3nm de Global Foundries.  Ya que el proceso de 5nm podría ignorarse, o en el mejor de los casos se habría reservado para Zen 3, que en principio iba a ser fabricado a 7nm+.
De confirmarse los rumores, sin duda es la mejor noticia para el socket AM4 de AMD, ya que su vida extendida y la disponibilidad de procesadores que duplican el conteo de núcleos a largo plazo suele ser un detalle muy bien recibido por los usuarios.

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