Hace tiempo os comentamos sobre el rumor de que Intel empezaría a emplear gráficas AMD en un procesador multi-Die y parece ser que Benchlife y Computerbase comentan que podría aparecer en forma de Kaby Lake-G series en un procesador multi-chip. Además esto no sería terreno nuevo para Intel pues la compañía ya jugó con un diseño similar a la arquitectura Clarkdale que presentaba una CPU de 32nm, una GPU de 45nm y el controlador de memorias en un sólo bloque. Esto se conseguiría con el nuevo EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) de Intel, el cual la propia compañía afirma que “es más elegante interconectarse para una era más civilizada”.
 

 
En lugar de utilizar un interposer de silicio grande típicamente encontrado en otras aproximaciones 2.5D (como AMD hizo con el Die-Fiji y la memoria HBM), EMIB utiliza una matriz de puente muy pequeña, con múltiples capas de enrutamiento, que proporcionan una buenas prestaciones precio/datos para la arquitectura interconectada y heterogénea. Esto ahorra en el costoso TSV (Through-Silicon Vias).
 

 
Por ahora, los rumores apuntan a estos Kaby Lake-G como procesadores BGA especiales basados ​​en Kaby Lake, con una GPU discreta adicional en el paquete. El TDP de estos procesadores (a 65 W y 100 W) está muy por encima del Kaby Lake-H (45 Watts).  
Esto, incluyendo el enfoque modular de Intel para el diseño de chips para el cual desarrolló su tecnología EMIB. Probablemente el procesador podría contar solución de AMD, concretamente una GPU discreta integrada. Las capas de enrutamiento de EMIB manejarían el intercambio de datos entre GPU y procesador. Aquí es donde la integración de memoria HBM 2 también vendría como una manera de mantener una cantidad considerable de memoria de alta velocidad dentro del paquete.
 

 
Los dos chips que formarán parte de la serie Kaby Lake-G contarán con un tamaño de 58,5 x 31 mm, más grande que un escritorio Kaby Lake-S (37,5 X 37,5 mm) y los chips de la serie Kaby Lake-H (42 x 28 mm). El espacio adicional podría acomodar una GPU, aunque por ahora no se puede saber si será la propia solución de gráficos GT2 de Intel, aunque Benchlife parece poner mucho más en el lado AMD de la ecuación.
 

 
El enfoque heterogéneo y modular del desarrollo de CPU aquí realmente beneficiaría a Intel de esta manera: le permitiría integrarsoluciones gráficas externas que podrían ser producidas en otras fábricas enteramente y luego montadas. Esto permitiría a Intel ahorrar espacio en sus dies de 10 nm para núcleos reales, aumentando los rendimientos de su proceso de 10 nm, además permitiría reciclar los procesos antiguos con una nueva lógica dentro del paquete de la CPU, permitiendo a la compañía distribuir mejor la carga de producción a través de diferentes procesos, utilizando mejor (y extrayendo valor de) sus procesos no tan avanzados.
 
 

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