Uno de los grandes problemas de la arquitectura Zen de AMD ha sido su diseño multi-die, lo cual obliga a los CCX a comunicarse entre sí constantemente para poder acceder a la memoria compartida o a las líneas PCIe. Este diseño provocó que forzar a los procesadores Ryzen a utilizar un único CCX resultaba en un rendimiento ligeramente mayor en algunas aplicaciones, debido a que se reducían enormemente las latencias de comunicarse entre CCX al no necesitar este método.

Este diseño fue aliviado en la arquitectura Zen+ con una reducción importante en las latencias, lo cual ha hecho que el rendimiento general aumente y no sea tan perjudicial para las aplicaciones que necesitan más de un CCX. Pero parece que este problema podría desaparecer definitivamente con la arquitectura Zen 2, ya que se ha filtrado una nueva disposición de CCX muy interesante.

Como podéis ver en el esquema a continuación rumoreado, AMD estaría utilizando para Epyc 2 un diseño de 8 die de 8 núcleos fabricados a 7nm que rodean por parejas a un nuevo “System Controller” que sirve de controladora central para la memoria DDR4, líneas PCIe, puertos SATA, puertos USB y otros.

Este diseño provoca que los die de 8 núcleos basados en Zen 2 fabricados a 7nm, sean tan solo de 64 mm², mientras que el nuevo controlador de sistema será mucho más amplio con 289mm² y curiosamente estará fabricado a 14nm. Por supuesto, estamos hablando que el nuevo Epyc 2 contará con 64 núcleos y 128 hilos, que también es impresionante de por si.

El siguiente esquema publicado se refiere muy probablemente a los nuevos procesadores Ryzen de sobremesa, ya que vemos un doble CCX de 8 núcleos cada uno que confirmaría que la tercera generación de Ryzen ofrecería un total de 16 núcleos como máximo.

En cuanto al controlador de sistema, podemos ver como se encarga igualmente mediante Infinity Fabric de conectarlo todos los elementos, por lo que los CCX ya no requieren conectarse entre si directamente como sucedía en las arquitecturas anteriores.

Otros detalles que revelan estos esquemas son el soporte PCIe Gen 4 o un máximo de 512GB de memoria DDR4 instalada, lo cual da soporte directo a módulos de 128GB en el futuro.

En cuanto a Epyc o Threadripper tenemos este otro esquema que obviamente amplia el numero de líneas PCIe disponibles considerablemente y aumenta el soporte de memoria DDR4 a ocho canales y hasta 16 DIMM (cuatro canales y 8 DIMM para Threadripper), dejando un máximo instalable en 2TB de memoria DDR4 con soporte ECC.

Por supuesto estos esquemas no son más que un rumor, pero parecen bastante específicos debido a que la fuente es un ex-ingeniero que los ha publicado en Twitter. Sea como sea, suenan bastante interesantes y AMD habría resulto su principal talón de aquiles de cara a la nueva generación de procesadores si se confirma esta información.